+ توفر معالجات الفيديو من SightLine معالجة حافة edge processing قوية
لأي تطبيقات في الوقت الحقيقي ( الفعلي ) Real-Time Applications.
+ تم تصميم كل المعالجات لدى SightLine لتلبية مجموعة متنوعة من المتطلبات.
+ قارن المعالجات للعثور على المعالجات التي تلبي مواصفاتك.
+ يسرد أدناه معايير محددة لك لمراجعة ومقارنة المعالجات لتلبية متطلباتك.
 |  |  | |
| 4000 OEM | 3000 OEM | 1500 OEM | المعايير CRITERIA |
| + مدخلات فيديو متعددة – معالجة قناة واحدة أو ثنائية + مخرجات فيديو متعددة – دفق مزدوج H.264 / H.265 IP فيديو ، HDMI ، HDSDI + أقوى خيار – المعالجة والتدفق إلى 4Kp30 + أصغر وأقل قوة من 3000-OEM + خيارات تكامل OEM و SOM | + مدخلات فيديو متعددة – معالجة ثنائية القناة + مخرجات فيديو متعددة – فيديو H.264 IP مزدوج الدفق ، تناظري ، HDMI ، HDSDI + المعالجة والتدفق إلى 1080p30 + حجم صغير (بصمة بطاقة العمل) + نمط SOM ، واجهة لوحة إلى لوحة | + معالجة قناة واحدة (عدة إدخالات وتبديل) +مخرجات فيديو متعددة – فيديو H.264 IP أحادي الدفق ، تناظري +المعالجة والتدفق إلى 720p25 +حجم صغير للاستخدام في أصغر أنظمة الكاميرات +خيارات تكامل OEM و SOM | ملخص Summary |
| Qualcomm Snapdragon 820 | Texas Instruments DM8148 and Texas Instruments C6657 | Texas Instruments DM3730 | المعالج Processor |
| المعالجة المزدوجة اختيارية مع خيارات العرض متعدد الكاميرات: صورة في صورة ، ومزج ، وتبديل | معالجة مزدوجة مع خيارات العرض متعدد الكاميرات: صورة في صورة ، 2-up ، مزج ، وتبديل | التبديل بين المدخلات | متعدد الكاميرات Multi-Camera |
| 3 | 2 | 1 | المدخلات الرقمية Digital Inputs |
| 3000-OEM cameras + MIPI and USB-3 | HDSDI, HDMI, Sony FCB-EH6xxx, EH31xx, EV7xxx, Hitachi DI-SC120R, Tamron 10x, Airborne 720p GS, Camera Link, FLIR Tau, FLIR Quark, FLIR Boson, DRS Tamarisk | HDMI, Sony FCB-EH6xxx, EH31xx, EV7xxx, Hitachi DI-SC120R, Tamron 10x, Airborne 720p GS, Camera Link, FLIR Tau, FLIR Quark, FLIR Boson, DRS Tamarisk | توافق الكاميرا Camera Compatibility (القائمة الكاملة هنا) |
| 2 (باستخدام محولين 3000-AB ، أحدهما على OEM والآخر على محول MIPI) | 3 ( باستخدام لوحات محول الإدخال التناظري إلى الرقمي المزدوج ) | 2 | المدخلات التناظرية (NTSC / PAL) |
| 2x 1080p @30 fps with full SW 4K @30 fps with encoding only 4K @ 15-30 fps other SW functions | 720p @60 fps single channel 1080p @30 fps + SD @ 30 fps 2 x 720p @ 30 fps | SD @ 30fps 720p @ 15-30 fps dependent on SW configuration | حجم الإطار ومعدل الخروج Frame Size and Rate Out |
| 4 (@ 3.3 فولت) + 4 مع محول MIPI-Input | 5 (@ 3.3 فولت) | 3 (@ 3.3 فولت) | المنافذ التسلسلية متوفرة Serial Ports Available |
| I2C, GPIO (3) + 3 with MIPI-Input adapter | I2C (3), GPIO (4+) | I2C (1), GPIO (3+) | مدخلات ومخرجات إضافية Additional IO |
| نفس واجهات إيثرنت مثل 1500 و 3000 ، ولكن مع اقتران مغناطيسي | 10/100 BASE-T Ethernet PHY. اتصال UDP و TCP و RTSP والبث الأحادي والبث المتعدد. 1500-OEM و 3000-OEM مع اقتران بالسعة | 10/100 BASE-T Ethernet PHY. اتصال UDP و TCP و RTSP والبث الأحادي والبث المتعدد. 1500-OEM و 3000-OEM مع اقتران بالسعة | واجهة إيثرنت Ethernet Interface |
| تشفير H.264 و H.265 ، تغليف MPEG2 TS / RTP | ترميز H.264 ، تغليف MPEG2 TS / RTP | ترميز H.264 / MPEG4 / M-JPEG ، تغليف MPEG2 TS / RTP | إخراج الفيديو المشفر Encoded Video Output |
| يمكن إدراج البيانات الوصفية للنظام في دفق KLV IP ، المستخدم في OSD ، مع رؤوس JPEG EXIF ، لقطات بكسل كاملة ، وملفات KML أو NITF. يتم إنشاء البيانات الوصفية لـ KLV وفقًا لمعايير MISB. | يمكن إدراج البيانات الوصفية للنظام في دفق KLV IP ، المستخدم في OSD ، مع رؤوس JPEG EXIF ، لقطات بكسل كاملة ، وملفات KML أو NITF. يتم إنشاء البيانات الوصفية لـ KLV وفقًا لمعايير MISB. | يمكن إدراج البيانات الوصفية للنظام في دفق KLV IP ، المستخدم في OSD ، مع رؤوس JPEG EXIF ، لقطات بكسل كاملة ، وملفات KML أو NITF. يتم إنشاء البيانات الوصفية لـ KLV وفقًا لمعايير MISB. | KLV / البيانات الوصفية |
| نعم | نعم | لا | مخرج HDMI |
| نعم (مع لوحة إخراج HDMI=HDSDI) | نعم (مع لوحة إخراج HDSDI) | لا | مخرج HDSDI |
| لا | نعم | نعم | مخرج تماثلي Analog Output\ |
| Micro SD. Class 10 SDHC cards up to 400 GB | Interface for external Micro SD card Class 10 SDHC cards up to 400 GB | Micro SD. Class 10 SDHC cards up to 400 GB | تسجيل Recording |
| 8-15 VDC (اسم 12 VDC) 5 واط (تيار بدء التشغيل 3 أمبير لكل حوسبة لاسلكية ذكية) | 8-15 VDC (اسم 12 VDC) 10 وات (بشكل نموذجي) | 4.5 – 6.5 VDC OEM (5 VDC Nom) بعض لوحات المحول = 6.0 فولت كحد أقصى 3 وات (كحد أقصى) 2.5 وات (بشكل نموذجي) | الجهد في / استهلاك الطاقة Voltage In / Power Consumption |
| 2.0 × 1.5 بوصة (50.5 × 38 ملم) 0.45 أوقية (13 جرامًا) | 3.47 × 1.97 بوصة (88 × 50 ملم) 1.4 أوقية (39 جرامًا) | 1.04 × 1.48 بوصة (26.5 × 37.7 ملم) 0.27 أوقية (7.6 جرام) | الحجم Size |
| تم فحصها: -20 درجة مئوية إلى + 55 درجة مئوية مع المبدد الحراري السلبي المقدم بدء التشغيل -40 درجة مئوية مع دائرة سخان | درجة الحرارة: يتم توضيحها باستخدام المبدد الحراري heatsink الأساسي: -40 درجة مئوية إلى + 55 درجة مئوية مكونات درجة الحرارة: -40 درجة مئوية إلى + 85 درجة مئوية | درجة الحرارة: يتم توضيحها باستخدام المبدد الحراري heatsink الأساسي: -40 درجة مئوية إلى + 55 درجة مئوية مكونات درجة الحرارة: -40 درجة مئوية إلى + 85 درجة مئوية | درجة حرارة البيئة Environment – Temperature |
| دعم SightLine لاختبارات العملاء يتم تحديده لاحقًا | تم تأكيد MIL-STD-461 و CE كجزء من تجميع العملاء | تم تأكيد MIL-STD-461 و CE كجزء من تجميع العملاء | البيئة – EMI Environment – EMI |
| دعم SightLine لاختبارات العملاء يتم تحديده لاحقًا | تم تأكيد تأهيل MIL-STD-810 كجزء من تجميع العملاء | تم تأكيد تأهيل MIL-STD-810 كجزء من تجميع العملاء | البيئة – صدمة ارتجاج |
| يتم تجميع اللوحات وفقًا لمواصفات IPC-A-610 Class2 من خلال منشأة معتمدة لمعايير ISO 9001 و AS 9100 وباستخدام مواد وعمليات متوافقة مع توجيه ROHS 2011/65 / EU. | يتم تجميع اللوحات وفقًا لمواصفات IPC-A-610 Class2 من خلال منشأة معتمدة لمعايير ISO 9001 و AS 9100 وباستخدام مواد وعمليات متوافقة مع توجيه ROHS 2011/65 / EU. | يتم تجميع اللوحات وفقًا لمواصفات IPC-A-610 Class2 من خلال منشأة معتمدة لمعايير ISO 9001 و AS 9100 وباستخدام مواد وعمليات متوافقة مع توجيه ROHS 2011/65 / EU. | ضمان جودة التصنيع |
